सोल: सैमसंग ने गुरुवार को कहा कि उसने 3-नैनोमीटर सेमीकंडक्टर्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है, जो सबसे उन्नत चिपमेकिंग प्रोसेस नोड में अपने खेल को आगे बढ़ा रहा है और अपने ताइवानी प्रतिद्वंद्वी और फाउंड्री लीडर ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) को पछाड़ रहा है। अगली पीढ़ी के 3 एनएम चिप्स गेट-ऑल-अराउंड (जीएए) तकनीक पर बनाए गए हैं, जिसके बारे में सैमसंग ने कहा है कि यह अंतत: 35 प्रतिशत तक की कमी की अनुमति देगा, जबकि 30 प्रतिशत उच्च प्रदर्शन और 50 प्रतिशत कम बिजली की खपत प्रदान करेगा।
योनहाप समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग ने कहा कि 3एनएम प्रोसेस नोड की पहली पीढ़ी में 16 प्रतिशत क्षेत्र में कमी, 23 प्रतिशत उच्च प्रदर्शन और 45 प्रतिशत कम बिजली की खपत हासिल हुई है।
परिष्कृत चिपमेकिंग तकनीक में प्रगति से सैमसंग को ऐसे नए और शक्तिशाली सेमीकंडक्टर्स की तलाश करने वाले अधिक ग्राहक मिलने की उम्मीद है जो तेज, अधिक कुशल प्रौद्योगिकी उत्पादों को सक्षम करेंगे।
सैमसंग के फाउंड्री व्यवसाय के अध्यक्ष और प्रमुख चोई सी-यंग ने कहा, “सैमसंग तेजी से विकसित हुआ है, क्योंकि हम अगली पीढ़ी की प्रौद्योगिकियों को विनिर्माण में लागू करने में नेतृत्व का प्रदर्शन जारी रखते हैं।”
उन्होंने कहा, “हम नवोन्मेषी प्रौद्योगिकी विकसित करना जारी रखेंगे और एक परिपक्व प्रौद्योगिकी प्रक्रिया को तेजी से सुरक्षित करने के लिए काम करेंगे।”
दक्षिण कोरियाई टेक दिग्गज ने मई में अमेरिकी राष्ट्रपति जो बाइडेन को अपने 3 एनएम चिप्स का प्रदर्शन किया, जब उन्होंने सैमसंग के प्योंगटेक कॉम्प्लेक्स का दौरा किया, जो दुनिया की सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर सुविधा है, जो लगभग 70 किलोमीटर की दूरी पर स्थित है।
दुनिया की सबसे बड़ी अनुबंध चिप निर्माता टीएसएमसी ने कहा कि वह साल की दूसरी छमाही में 3एनएम चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगी।
